芯恩(青島)集成電路12英寸芯片項目擬建設

       1月4日獲悉，芯恩(青島)集成電路研發(fā)生產一期項目(年產12英寸芯片24萬片)擬建設，總投資80億元。

       芯恩(青島)集成電路有限公司(下稱芯恩公司)成立于2018年4月，公司主要致力于集成電路產品的研發(fā)和生產。

       廠區(qū)北臨山王河路，隔山王河路為青島海爾中央空調互聯(lián)工廠，東側為牧馬山路，隔路為擬建電子信息產業(yè)園污水處理廠;廠區(qū)南側規(guī)劃建設芯恩二期工程;現(xiàn)狀南側和西側空地主要是綠化、荒地等未開發(fā)用地，后續(xù)規(guī)劃為工業(yè)用地、綠化用地等，本項目及周邊用地均不涉及基本農田、耕地等。

       大氣環(huán)境是以廠區(qū)為中心區(qū)域，自廠界外延2.5km的矩形區(qū)域。環(huán)境風險是距廠界5km的區(qū)域。廠區(qū)周邊較近的環(huán)境敏感保護目標包括東側距離230m的山宋村(搬遷尚未完成，現(xiàn)狀約5戶)、250m的山曹村(搬遷尚未完成，現(xiàn)狀約50戶);西北側距離785m的前馬連村，東南向約30m處的山宋水庫、西向約150m處的前馬連(東)水庫、西南向約430m處的前馬連(前)水庫。

       項目依托現(xiàn)有廠房建設，12英寸芯片生產線廠區(qū)在現(xiàn)有8英寸電子凈化工程建設，原輔材料的儲存依托現(xiàn)有倉庫;硅烷的供應依托現(xiàn)有硅烷站并新增硅烷供應裝置;動力站依托現(xiàn)有，并新增相應的設施。

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